锡膏钢网与红胶网两者之间都有哪些区别 ？

想来很多客户在激光钢网系统，下钢网的情况之下，不太清楚怎么选择，下面来跟大家做个简约讲解！

1.最重要就是对钢网工艺技术选择：

一般贴片加工厂家会根根PCB板的元器件设计不同，来选择是做锡膏钢网或是红胶钢网，一般插件多的,要过波峰焊的，就用红胶网加工工艺。

插件元器件不是很多，但是波峰焊的。用人工焊接，采用锡膏网加工工艺，但是，这种得由用户依据电子产品加工生产情况来挑选。

2.钢网差别：

红胶网—先印刷红胶，接着打上电子元器件，等电子元器件与PCB粘稳以后，插上插件电子元器件统一过波峰焊。锡膏网—直接从焊盘上印上锡膏，贴上贴片元器件，统一过回流焊炉就可以了，插件电子元器件人工焊接。

3.开孔形式不同：

但是，另外还有一个最根本，简约理解的区别在于开孔形式不同，就是红胶网，比如一个电阻，正常2个焊盘，那红胶开孔就是开焊盘之间的区域，这样刷红胶黏住，上锡。盘位置开孔，这样，助焊膏可以直接刷在焊盘位置。

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