清洗工艺先要评估PCBA组件,包含尺寸大小结构特征、基本功能、电子元器件等部件材料、零部件特别要求及清洗设备与清洗要求的兼容性。几何尺寸与结构会影响清洗空间,从而影响助焊剂残余物清洗难度;体积小、质量轻的零部件通常需夹具固定或放在篮子里进行;零部件材料及表面标识等须与清洗剂材料兼容;特殊零部件需考虑能否承受清洗或可否清洗干净,例如低清洗空间的SMD(TSOPS、BGA、QFN)水清洗工艺就是一个考验,PCBA上如果有惧水元器件(如电位器)则考虑挑选有机溶液清洗,PCBA上如果有高频率敏感元件(如晶振)则考虑不要选择超声波清洗方式,PCBA上如果有怕热元件(如电解电容)则要严格把控清洗温度。
PCBA
设计清洗工艺时需要考虑PCBA表面形成的污染物质,污染物主要包含成份、特点、数量、工艺特点、清洗效果等。不同类型的焊接工艺下助焊剂残余物数量也不同,对应的清洗剂类型和清洗工艺也不尽相同。掌握零部件材料、污染物质信息和清洗剂要求后,就需要对设备工艺评定。
清洗工艺按清洗方式可以分为人工刷洗、浸泡清洗、喷淋清洗、超声波清洗等,SMT行业多采用喷淋清洗方式。
PCBA离线清洗前准备
博易盛PBT-800P离线式PCBA清洗机
工艺流程:
手动放入产品--清洗篮框前后移动--喷淋水泵增压清洗--过滤回收液体--喷淋水泵增压漂洗(开环)--选择漂洗次数--加热烘干--手动取出产品。
应用领域:
博易盛PBT-800P离线PCBA清洗机是一款节能环保、批量清洁的一体化高端清洗机,能自动完成对PCBA的清洗,漂洗(开环/闭环),烘干功能。
•主要用于军工、航空、航天电子、医疗、汽车新能源、汽车等涂覆产品及高端精密产品的清洗多品种、小批量PCBA板的清洗,能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物;
•印刷不良的PCB板子锡膏的清洗、刮刀锡膏的清洗等。
博易盛PBT-800P离线PCBA清洗设备
设备特点:
•全自动清洗模式∶设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮前后移动,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使PCBA全方位得到自动清洗、漂洗、烘干全工序;
•最科学的喷嘴设计(专利)∶采用上下错位、左右渐增分布-彻底解决清洗盲区,3层610mmx600mm超大区域清洗,喷淋臂可拆卸3层改2层,解决各种大小PCBA板的放置;
•可视化喷嘴压力可调节:解决了小尺寸工件在清洗中受高压喷淋条件下的碰撞、飞溅问题;
•全面的清洗系统:兼容运行水洗或化学清洗,针对SMT、THT的PCBA焊接后表面残留的松香、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗
•机身材质:整体不锈钢机身,耐酸性、碱性等清洗液。