pcba清洗流程 pcba自动化清洗步骤 pcba助焊剂残留清洗方法

  焊接是组装工艺中的关键工艺流程之一。pcba电路板上面的污染物质来源于：焊接后助焊剂残余物的残留；组装中引进的导热硅脂、硅油；以及手出汗、大气浮尘、纤维、金属颗粒等等这些。

污染物的不良影响及危害性：

印制电路板上沉淀的污染物质主要分为二种：一种就是极性污染物质，如助焊剂残余物中的有机酸、手出汗；另一种是非极性污染物质，如助焊剂中的树脂，纤维、金属颗粒、硅脂、硅油等.

                                             PCBA

  受空气中的湿气产生的影响，极性污染物质在溶液中产生离子状态下的电解质，在外加电压作用下，离子通过溶液而迁移，造成绝缘减少甚至于穿透。极性污染物质除了不良影响绝缘性外，还会引起焊料中铅的腐蚀。

非极性污染物质，如金属颗粒有可能会组成电解电池而出现腐蚀，或短路.表面残余的灰尘、纤维会提高对空气中的水分的吸附，不良影响绝缘性。硅脂、硅油进到接插件或开关触点中间会导致断路等.

而另一方面，这种污染的存在也会影响到“三防漆”的镀层与基板的附着性，甚至于使镀层出泡或泛白，破坏了涂层抗潮能力，使绝缘层失效.不难看出，焊接后依据所使用的助焊剂以及污染物的类型和特性，在不损害元件的情形下对pcb电路板进行清洗是非常有必要的。以适应规模生产制造的需求。

     博易盛PBT-800P离线PCBA清洗机

SMT制造行业大多采用喷淋清洗方法。

博易盛PBT-600在线式PCBA清洗机

应用领域：

主要用于军工、航空、航天电子、医疗、汽车新能源、汽车电子等涂覆产品及高端精密产品的清洗，多品种、大批量PCBA板的清洗。

•能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物；•印刷不良的PCB板子锡膏的清洗、刮刀锡膏的清洗等。

工艺流程：

手动放入产品--网带转动--喷淋预清洗--风切隔离--喷淋清洗--喷淋预漂洗--风切隔离--喷淋漂洗1--喷淋漂洗2--喷淋漂洗3--风切1--风切2--加热烘干--手动取出产品。

设备特点：

•全面的清洗系统：兼容运行水洗或化学清洗，针对表面残留的水溶性助焊剂、焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗；

•全流程可视化∶清洗室装有可视化窗口，清洗过程一目了然；

•全自动模式：在一个清洗室内用喷淋方式自动清洗、漂洗、烘干全工序；

•科学的喷嘴设计（专利）∶左右渐增式分布，提升清洗效率，上下错位式分布，彻底解决清洗盲区；

•喷嘴可调节设计∶解决了小尺寸PCBA在清洗中受高压力喷淋条件下的碰撞、飞溅问题；

•槽内加热系统：大大提升了清洗效率，缩短清洗时间，增强清洗效力；

•设备配制、机身材质：清洗3道+漂洗4道+风刀切水+超长红外热风循环干燥段；

•整体304不锈钢机身，耐酸性、碱性等清洗液。