PCBA电路板(线路板)清洗有着怎样的重要性呢?

  大部分人存在一个误解，认为清洗焊接后的电路板只是为了美观，没有其他特殊用途。在PCBA制造过程中，清洗往往被忽视，认为它不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗导致的问题引发了许多故障，返工或召回产品导致运营成本急剧增加。下面我们来深入了解PCBA清洗的作用。 

 在PCBA生产过程中，经过多个工艺阶段，每个阶段都可能受到不同程度的污染。因此，电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至导致产品失效。例如，在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行焊接，焊后会产生残留物，这些残留物含有有机酸和离子等成分。其中，有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

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 电路板（线路板）PCBA上的污染物有多种类型，主要包括离子型和非离子型。离子型污染物接触到环境中的湿气后，通电时会发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板（线路板）PCBA的功能。非离子型污染物会穿透PCB的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等。这些污染物会导致焊点质量下降、焊点拉尖、产生气孔、短路等多种不良现象。

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 那么，哪些污染物是人们较关注的呢？助焊剂或锡膏广泛应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分。焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中占据主导地位。从产品失效情况来看，焊后残余物是影响产品质量较重要的因素之一。离子型残留物易引起电迁移导致绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效。因此，焊后必须进行严格的清洗，才能确保电路板（线路板）PCBA的质量。

 综上所述，PCBA的清洗工作十分重要，“清洗”是直接关系到电路板（线路板）PCBA质量的重要工序，不可或缺。