SMT贴片加工焊接后有哪些清洗方法

SMT贴片加工焊接后的清洗方法有多种，以下是一些常见的清洗方法：

1.化学清洗：使用有机溶剂如酒精、异丙醇或特定清洗剂，通过浸泡或手动清洗电路板。用于去除松香助焊剂残留物等。溶剂清洗需要在通风良好的环境中进行，并遵循操作规程，清洗后要进行干燥处理。

2.超声波清洗：利用超声波振动产生的微小气泡和流体击打的功效，可以将PCB表面的污垢有效去除。

3.气流清洗：利用高压气体吹扫的方式将表面的污垢吹除，如氮气或惰性气体，清洗电路板表面。能有效去除微小颗粒，但对于有机污染物可能不太有效。适用于一些不易接触的细小部件。

4.喷淋清洗：使用蒸馏水或去离子水，添加水基清洗剂，通过喷淋的方式。来去除焊膏、通孔涂层、助焊剂残留等杂质。并可自动加加热烘干，彻底干燥以防止水分残留。

选择清洗方法时，需要根据实际情况考虑PCBA的特性、清洗剂的适用性、清洗设备的可用性等因素，并确保清洗后充分干燥以避免产生二次污染。

博易盛PBT 800P离线PCBA清洗机，采用喷淋的清洗方式和全自动清洗模式，可以使PCBA得到自动清洗、漂洗、烘干全工序。适用于多品种、小批量的 PCBA助焊剂残留清洗，满足用户优化工艺和控制成本的要求。

 博易盛PBT 800P松香助焊剂残留清洗设备

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