封装基板清洗机

工艺流程：

入板--入板排风口---化学预洗--化学清洗--化学风切隔离--预漂洗--漂洗--漂洗二--最后喷淋--风切干燥1

--备用风切干燥--热风循环烘干。

应用领域：

PBT-680封装基板在线清洗机用于各类指纹/摄像头模组、通信、声波、射频、电源控制等先进封装焊接后残留助焊剂的自动清洗。

适用于高产能的PBGA、fip-chip、SIP、FC、Lead Frame等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。

设备特点：

•全自动清洗:产品在宽度600mm网带上平行运行，同时加温的清洗液通过喷淋臂高压对等喷射，自动清洗、漂洗（开环）、烘干；

•全流程可视化: 钢化玻璃可视化窗口,清洗过程一目了然；

•科学的喷嘴设计(专利): 采用左右渐增分布--彻底清洗，喷淋臂、喷嘴可拆卸；

•可视化喷嘴压力可调节: 解决了小工件尺寸在清洗中受高压喷淋条件下的碰撞、飞溅问题；

•观窗口及入口有光电保护，防止清洗液向外溅出，掉板检测、保证其安全；

•全面的清洗系统:标配的稀释液槽\喷淋漂洗槽都具有加热系统，提升了清洗效率.缩短清洗时间，兼容运行水洗或化学清洗；

•清洗回收内置过滤系统、具有清洗液浓度补偿功能，溶剂段冷凝回收的循环使用，减少溶剂用量；

•配制一台UPS储备电源保护，出现固障具有紧急停止按钮、漏电保护功能；

•更低的运行成本:较低的设备投资成本，本地化服务，团队以及充足的备件供应。

技术参数：