应用领域:
适用于各类晶圆片、COB封装、摄像头模组的精密清洗。
设备特 点:
主要用于清洗wafer表面及 切割道内的硅屑以及其他切割残渣
清洗后产品无裂片、表面无脏污、无残水、无胶丝等异常
高速离心脱水,工件表面无水痕残留
清洗流程:二流体清洗(可分段设置) +CAD风切水+离心干燥
采用提栏式上料(兼容8寸、12寸带钢Ring环晶圆产品》
.配备自动上下料机械臂取放Ring环,清洗过程全自动,无需人工干预
设备顶部配备FFU,过滤器等级U15 (0.1-0.2 um效率99995%)
配备除静电离子风系统
配备空气过滤系统,使用压缩空气更加洁净
整体SUS304不锈钢机身坚固耐用,耐酸性、碱性等清洗液
技术参数 | |
型号 | PBT-490 |
外形尺寸 | 1000MM(L)x1450MM(W)x1635MM(H) |
总重量 | 800KG |
适应产品尺寸 | 标准8、12英寸晶圆 |
清洗载体 | 标准不锈钢Ring环 |
上料方式 | 标准8、12英寸提蓝 |
可清洗Particle颗粒直径 | ≥0.5um |
清洗良率 | 96%以上 |
排气口大小 | Ф100mm |
N2 | Ф8mm |
CAD进气大小 | Ф8mm |
进水管直径 | Ф12mm |
排水管直径 | Ф32mm |
CAD压力要求 | 0.5-0.7MP |
电源要求 | 2P 220V 50HZ |
功率 | 3.5KW |